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99,95% obiettivi di tungsteno puri con W1 ASTM B760

99,95% obiettivi di tungsteno puri con W1 ASTM B760

Il bersaglio di sputtering della lega di titanio del tungsteno può essere usato per realizzare la barriera di diffusione dei chip semiconduttori, la nuova cella solare e il circuito ceramico a pellicola sottile. L'obiettivo di sputtering in lega di silicio di tungsteno può essere utilizzato per lo strato di contatto ohmico dei chip a semiconduttore.

I dettagli del prodotto


99,95% obiettivi di tungsteno puri con W1 ASTM B760

Il bersaglio di sputtering della lega di titanio del tungsteno può essere usato per realizzare la barriera di diffusione dei chip semiconduttori, la nuova cella solare e il circuito ceramico a pellicola sottile.

L'obiettivo di sputtering in lega di silicio di tungsteno può essere utilizzato per lo strato di contatto ohmico dei chip a semiconduttore.

Tipo

W (% in peso)

Ti (% in peso)

Si (% in peso)

Purezza (% in peso)

Densità(%)

Dimensione del grano & (μm)

Dimensioni (max. Mm)

RA

WTi10

90 ± 0.5

10 ± 0.5

/

99,9-99,999

≥99

<>

? 400 × 40

≤1.6

WTi20

80 ± 0.5

20 ± 0.5

/

99,9-99,995

≥99

<>

? 400 × 40

≤1.6

WSi10

90 ± 0.5

/

10 ± 0.5

99,9-99,999

≥99

<>

? 400 × 40

≤1.6

WSi20

80 ± 0.5

/

20 ± 0.5

99,9-99,999

≥99

<>

? 400 × 40

≤1.6


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